NA DIRAMAKINI
Dodoma
RAIS wa Jamhuri ya Muungano wa Tanzania, Mhe.Dkt.Samia Suluhu Hassan ametoa wito kwa Makampuni ya simu kubuni teknolojia ya gharama nafuu itakayowezesha kila Mtanzania kupata huduma ya mawasiliano popote alipo nchini.
Rais wa Jamhuri ya Muungano wa Tanzania Mhe. Dkt.Samia Suluhu Hassan akiwa na Waziri Mkuu Mhe. Kassim Majaliwa pamoja Waziri wa Habari, Mawasiliano na Teknolojia ya Habari Mhe. Nape Nnauye wakati akisikiliza maelezo ya Mifumo mbalimbali ya Mawasiliano nchini.
Rais Dkt.Samia ametoa wito huo leo wakati wa utiaji saini mikataba ya upelekaji huduma za mawasiliano nchini kati ya Mfuko wa Mawasiliano kwa Wote (UCSAF) na watoa huduma za mawasiliano uliofanyika katika ukumbi wa Jakaya Kikwete.
Aidha, Rais Dkt.Samia ameyataka Makampuni hayo kuleta teknolojia inayoendana na mazingira ya Tanzania kwa kuwa zipo changamoto zinazotokana na hali ya kijiografia na kipato kidogo cha wananchi katika baadhi ya maeneo.
Rais Dkt.Samia pia amewataka Wakala wa Barabara Mijini na Vijijini (TARURA) kushirikiana na UCSAF na wakandarasi kuhakikisha njia zinapitika katika maeneo ya vijijini inapokwenda kujengwa minara hiyo.
Rais wa Jamhuri ya Muungano wa Tanzania Mhe. Dkt.Samia Suluhu Hassan akiwa na Waziri Mkuu Mhe. Kassim Majaliwa pamoja na Viongozi wengine wakati akishuhudia utiaji saini Mikataba ya kupeleka Huduma za Mawasiliano Vijijini kati ya Serikali na Makampuni ya Simu (TTCL, Vodacom, Airtel, Halotel, Tigo) iliyofanyika katika ukumbi wa Jakaya Kikwete Jijini Dodoma tarehe 13 Mei, 2023.(Picha na Ikulu).
Miradi miwili iliyotiwa saini ni ya ujenzi wa minara 758 katika Kata 713 wenye gharama ya Shilingi bilioni 265.3 pamoja na mradi wa kuongeza uwezo wa minara 304 ya mawasiliano utakaogharimu kiasi cha Shilingi bilioni 10.2.